华为依赖美国芯片吗？
海思是设计集成电路的，也就是IC设计或者称之为EDA行业 按照目前的产业布局，一块芯片从设计到流片生产，有如下几个主要环节 EDA/CAE：电子设计自动化，主要用于IC设计（IC是Intelligent Chips的缩写，意为集成电路），EDA软件就是用来帮助设计师进行IC设计的计算机辅助设计软件，例如常用的CAD、Lens等，这些软件可以生成GDSII格式的数据文件，从而为IC制造提供依据。
IP：IP核是指能够被集成进设计模板中并由此构成复杂数字系统的基本单元，它是一个模块化的设计，由一个或多个具有特定功能的模块组成；IP可被视为一种产品，用于电子设计。随着半导体行业的不断发展，对于知识产权方面的保护也越来越重要，因此产生了IP授权这个行业。
IC制造：将设计好的IC进行加工制造，这个过程就叫做IC制造。目前我国的半导体制造业比较落后，大部分高端工艺都掌握在美国和韩国手里
OSAT（Optical Sensors and Testing）光感知测试：对光学器件、组件和系统在设计和工艺过程中的验证和评估，包括：波导和光栅、光子晶体阵列及传感器、光子集成和微结构、MEMS、天线、光电检测等产品以及光通信、激光、红外等系统的研发与设计。
ASIC：专用集成电路，是一种经过设计并专门用作某个特定用途的集成电路。与通用集成电路相比，它的存储容量较小，功能较简单，但针对性很强，一般在较小的规模里就能实现复杂的逻辑关系。
SoC：这是系统级芯片(System on Chip)的简称，是在单芯片上完成所有电路的一种技术，它可以看作为IC的“超级集成”，把各种器件都整合在一起，而且性能较好。目前手机的CPU、GPU等大多采用这种技术
华为自己也有做IC的，例如华为的巴龙系列基站芯片，不过手机芯片主要是依靠外面的公司来做，目前给华为的联发科和高通都是国内企业！