露笑科技什么时候复牌？
1、6月28日晚，露笑科技发布公告，称公司拟投资建设的第三代功率半导体（碳化硅）产业总部及生产基地项目进展顺利，计划总投资51亿元（含流动资金），建成达产后，可形成年产 300 万颗车规级功率芯片的生产能力；预计2024 年一季度实现量产并实现销售收入。
2、据记者了解，目前，露笑科技的碳化硅晶片已小批量出货给客户的样品进行验证，客户反馈初步良好。公司预计于二季度末或三季度初完成相关产品的研制工作，并逐步释放产能。
3、值得注意的是，此次投资建设项目中包含一条 8-inch 碳化硅晶体生长线。在 6 月 27 日披露的《投资者关系活动记录表》中，露笑科技称，公司通过合资建设碳化硅生产线，快速切入 8 英寸碳化硅赛道，有望率先收获 8 英寸碳化硅产线带来的业绩提升。 此前，露笑科技先后投入了 2.9 亿元用于新建碳化硅产业园，包括碳化硅晶体材料生产项目和碳化硅芯片项目的投资建设。
4、对于公司目前的生产经营情况，证券时报·e公司记者致电露笑科技并进行采访，相关负责人透露，公司目前正常经营，业务开展一切正常。由于涉及其他信息披露，因此不愿对具体业务数据进行透露，但该负责人相信，随着公司募投项目的陆续实施，公司的业务发展将更上一层楼。