振华科技是芯片企业吗？
不是，但是有做IC载板的业务。 中国台湾的电子元器件分销商和代理平台，通过其遍布全球的分支机构向客户提供各种电子元器件，包括半导体元件、集成电路（IC）、无源元件（APT）、分立器件等， 并可以提供相关的采购与供应链服务。 目前公司产品主要是面向通讯行业客户，提供的产品主要应用于移动通讯网络及设备、数据通信网络及设备、无线装置及其它电子产品等，终端用户涉及手机制造商和网络运营商等多个领域。
公司的主要产品包括半导体产品和应用材料两大类，半导体产品主要包括集成电路（IC）、半导体材料和器件；应用材料主要包括功能性陶瓷材料、电子特种纸以及精密结构件等。 其中，IC业务由子公司苏州东微负责经营，主营业务为集成电路芯片用半导体材料的研发、生产和销售。
东微主要从事半导体IC制造工艺所需的耗材——IC载板/基板的研发、生产和销售，主要产品为IC载板系列，主要用于承载、封装、连接集成电路器件，并为其提供散热保护。产品最终应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车电子等使用的微电子组件上。 目前公司的IC载板产品已形成3.02英寸、4.5英寸、6.5英寸等产品线，可广泛用于逻辑电路、射频电路、功率放大器、传感器等芯片的制作，覆盖的手机芯片厂商包括高通、三星、苹果、华为、联发科等，并且是国内唯一一家能供应手机芯片用IC载板的企业。
同时，在5G时代，公司基于现有技术平台，可以为客户提供包括基站、模块以及终端等方面需要的IC载板解决方案。 公司在手上有储备项目，包括13.56MHz高速高可靠IGBT芯片封装载板，车载ADAS高速图像处理芯片封装载板，氮化镓高频信号处理器芯片封装载板等领域都有相应的产品布局，将视客户需求情况逐步释放。