日联科技能上市吗？
日联科技在2018年8月进行了股改，变更后的名称叫苏州日联科技股份有限公司（简称“日联科技”），注册地址位于江苏省苏州市相城区阳澄湖镇，公司设立时注册资本为750万元，目前注册资本金已经增加至3600万元，法人代表为朱炎。经营范围包括研发、设计、生产、销售：自动化设备及配件、机电产品；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。 目前日联科技的主要产品主要分为两类，一类是半导体封装用电子专用材料，另一类是芯片用电子专用材料，具体的产品种类如下图所示。 据公开信息介绍，日联科技的半导体封装配料主要应用于集成电路行业，其中半导体粘结片和引线框架用锡膏两款产品占据了绝大部分的销售收入，而且这两类产品还是公司最早开发的产品，目前已经达到了比较成熟的地步。而公司的芯片封装材料于2019年开始量产，实现了对国内芯片封装用电子专用材料的进口替代，并具备向海外客户出口的能力。
对于此次拟登陆科创板的企业来说，需要说明的是，虽然公司名字发生了变化，但股权结构未发生明显变化，且实际控制人仍为朱炎、朱骏二人，本次重组不存在发行股份购买资产的情形。不过，经公司申请，并经上交所审核同意，公司将股票简称调整为“日联科技”，证券代码保持不变，从而实现与A股的“无缝衔接”。 对于日联科技而言，选择此时申报科创板可谓“时机恰当”。
一方面，公司经营情况符合科创属性要求；另一方面，公司在资本层面的规划与布局也较为合理。根据此前发布的招股说明书显示，此次冲刺IPO，日联科技拟募集4.6亿元资金，将用于年产8万吨集成电路用包装材料产业化项目以及补充流动资金需求。