金花股份有芯片概念吗？
2018年3月，公司与西部数据（WD）签署合作协议，协议约定公司利用在闪存芯片设计领域所拥有的一流技术和研发能力，与西部数据共同开发、设计并提供符合客户需求的产品和解决方案； 2014年至2019年间，公司与西部数据先后设立了三座合资工厂，分别从事NAND MLC/TLC闪存芯片、SATA/PCIe固态硬盘以及SSD模组的设计生产，其中NAND闪存芯片生产线主要产品为3D TLC及512Gb QLC 。
目前，公司主营业务收入主要来源于自有品牌SSD固态硬盘的研发、生产和销售，包括通过京东自营渠道向个人及企业用户提供“金胜维”系列SSD；同时，公司也提供定制化的SSD产品及解决方案，客户涵盖互联网企业、云计算数据中心、大数据产业、物联网行业终端及消费类电子等众多应用领域。 经过多年的研发和技术积累，公司在NAND闪存芯片领域拥有了多项核心技术，并参与了多项行业标准制定工作。目前，公司已申报专利79项，其中发明专利65项，正在申请中的专利含集成电路布图设计专有权4项。