芯片股票有哪些？
2018年7月3日更新，新增6只 大家好我是小散君 @金融小散君 今天我整理了目前A股上市的59家半导体相关概念股的名单（包含已退市和上市不久的次新股中涉及到半导体业务的公司）。 这其中大部分公司的主营产品都是硅片、集成电路、传感器等基础元器件或是上游设备，这些材料与设备是制造芯片必不可少的东西；而另外一些公司所从事的主要是晶圆制造或封装测试这种中游产业环节，也有部分公司在下游做应用设计或者终端的组装生产。 我按照产业链顺序将公司分为五个分类：
一、上游材料与设备： 这个环节包括多类材料和设备，有些属于制造芯片不可或缺但又非常基础的重要原材料，还有些则是用于制备芯片的核心设备，如光刻机和清洗机等。 在整个产业链里它们的技术门槛不算很高，但是市场规模较大。因此国内有不少企业都在积极布局，试图分羹这一市场。 目前A股上市公司中有4家公司直接涉及半导体材料领域，分别是晶瑞股份、江丰电子，有研新材和东尼电子。它们所处细分行业不同，前两者主要做的是半导体硅片和靶材，后两者做的则是超细丝和碳纤维复合材料。
二、中游制造： 中游制造主要包括晶圆制造和封装测试两大块业务。这个环节的竞争比较复杂，既存在国家队的“中芯国际”这样的巨无霸，又有世界排名第一的日本东京电子这样实力雄厚的企业，还有韩国三星和美国高通这样的国际巨头虎视眈眈。 A股上市公司涉及的这一环节比较多，共有26家，主要集中在封测这一个环节，且大多是国内龙头企业封测业务板块在境内的子公司；而在制造这个环节涉及的个股不多，除了“中芯国际”外仅有华虹半导体、华润微这两家企业。
三、下游应用及设计 在下游应用方面主要是做一些集成电路以及功率器件等产品的设计研发及应用集成服务，比如华为海思就是做IC设计的龙头公司。 A股上市公司中从事IC设计业务的最多，一共有14家，其次是晶圆代工，共8家。 值得一提的是，最近有一家企业引起了我的关注——安集科技，它主要从事的是半导体领域的抛光液产品和化学机械抛光（CMP）制程所用抛光垫的研发和销售，这两个产品都属于CMP设备的耗材之一。 CMP工艺通常被用来去除薄膜生长时的残余应力层、优化薄膜的物理性能和提高薄膜的表面平整度，是整个集成电路加工过程中的关键步骤之一，其工艺过程需要多次反复使用上述抛光液产品和抛光垫。而安集科技的抛光液在国内市场中的份额位列第一，达到了39%，同时它也是目前国内唯一一家实现国产化CMP抛光液的企业。
四、其他 此外还有一些公司虽然不涉及以上几个环节，但是却拥有自主研发的芯片技术并已经成功实现产业化，譬如圣邦股份的模拟集成电路、紫光国微的FPGA芯片等等；也有一些公司在积极进行并购重组来进入集成电路领域，譬如三安光电的MOCVD设备和兆易创新的存储器。