兴森科技是做什么的？
兴森科技成立于1993年，总部位于广州，2014年在深交所中小板挂牌上市（股票代码：002436），是中国印制电路行业首家上市公司。 公司主营业务包括PCB(印刷电路板)、CCL(覆铜板)和半导体装配等三个板块业务。其中，PCB业务板块有线路板(含刚性板、柔性板、IC载板等)及PCBA(含电子装联、精密加工)业务； CCL业务板块主要从事CCL产品的研发、生产与销售；半导体装配业务主要是提供封装解决方案并生产、销售集成电路封装组件。
公司产品主要应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域，客户群体涵盖全球知名电信运营商、数码产品生产商、汽车电子制造商和电脑零部件供应商等。产品远销欧美、东南亚等地区。 近年来，公司在巩固主业的基础上，以战略眼光积极布局新业务，通过内引外联，先后投资成立了兴森快捷（香港）有限公司、广东兴森新材料科技有限公司、南京兴森半导体制造有限公司、江苏兴博睿智能装备技术有限公司，并积极开拓市场，稳步扩大产业规模，提高市场占有率，提升整体竞争力。
公司秉承“用我们的产品服务为人类社会创造美好生活”的愿景，坚持“创新引领发展”的经营理念，不断深耕细分市场，加大研发投入，加强产业链整合力度，稳步推进新产品开发与生产线建设，持续提升企业核心竞争力。未来兴森科技将继续专注实业，做强做优，朝着成为全球领先的电子信息基础设施制造商这一目标而努力奋斗！