圣邦股份几时上市？
作为一直跟踪圣邦的吃瓜群众，对于这个问题还是有发言权的。 先给出结论，预计最快2017年下半年、最晚2018年初上市！ 具体原因如下： 根据目前公布的招股书披露信息，公司拟于深交所中小板挂牌上市，证券代码为“300661”，发行数量不超过1847.25万股，且不低于发行后总股本的10%，保荐机构为中信建投，发行底价为65元/股，预计募集资金总额119997万元。 一）符合证监会审核预期 据此前媒体报道，证监会对圣邦等10余家拟上市公司首发申报企业出具了审核意见，其中在涉及发行条件方面，主要涉及了收入确认、关联交易、财务真实性等问题及应对措施，均属于审核中的常规问题，总体而言，公司符合监管机构的审核预期。 二）填补A股芯片空白 从行业属性来看，圣邦隶属于电子元件行业中的集成电路设计行业，是国内模拟集成电路设计厂商之一，主营业务为模拟集成电路的研发和销售。 尽管行业分类属于电子元件业，但其产品却属于集成电路行业，而这一领域长期以来都是境外企业的天下，境内乃至 A 股市场都未有出现相关个股，圣邦若成功上市，势必会在行业内引起巨大的反响，甚至有望成为该领域的“中国标杆”，从而吸引更多的企业投身到这个领域中来，推动我国集成电路行业均衡发展。 三）客户、供应商稳定，业绩增长迅速 报告期内，公司的营业收入分别为 134，098.49 万元、146，795.80 万元和 156，494.79 万元，归属于母公司所有者的净利润分别为 11，764.85 万元、13，846.93 万元和 16，397.62 万元； 客户方面，前五名客户的销售收入占销售总额的比例分别为 69.38%、70.49%和 68.29%，客户集中度相对较高，但前五大客户均为知名上市公司或大型企业集团，业务合作时间较长且具有较好的商业信用，客户稳定性较好；
供应商方面，前十名供应商的采购金额占采购总额的比例分别为 68.80%、70.77%和 68.97%，供应商亦较为集中，但是主要原材料的采购对象主要为知名国际和国内企业，如台积电（TSMC）、力晶半导体股份有限公司（LITE-ON SEMICONDUCTOR CORP.）、德州仪器（Texas Instruments）、厦门通富微电子有限公司、北京华峰测控技术股份有限公司等，因此供应渠道亦较为可靠。 值得一提的是，虽然公司与境外客户的交易额度较大，但目前尚未直接向美国客户销售，也不存在向台湾地区的客户销售的情形，因此并不受贸易战的影响。