京颐科技借壳上市吗？
2017年3月，经国家保密局批准，中国电子科技集团公司下属的54所、61所和46所在北京成立了一家新公司----中科虹霸（北京）科技有限公司，以推进汽车电子领域的集成电路及芯片产品。 据知情人士透露，此次重组涉及资产总额约108亿元。 中科虹霸是上述三家的混合所有制企业，其中电子五十四所持股比例最大，为51%；其次是电子六十一所，持股比例为25.92%；第三是大唐电信旗下大唐控股旗下的另一家子公司，持股比例为23.08%。 通过收购与增资，新公司中科虹霸注册资本达到12.75亿元，拥有员工800多人，已成为国内领先的车载半导体元器件供应商。 目前，该公司主要产品包括电源管理器件、驱动器、功率模块、传感器等，广泛应用于智能电网、新能源、电动汽车等领域。
为了实现上市目标，中科虹霸进行了多次融资。 比如2018年5月份，中科虹霸获得华登国际2亿美元可转债融资，主要用于新产品研发和产能扩张。 到了今年初，有消息证实，在科创板上市的过程中，由于部分财务数据披露存在问题，中科虹霸及其保荐人上交所进行了监管谈话。
不过，到3月底，中科虹霸已经完成了全部问题数据的修订，相关手续正在陆续办理过程中。 也就是说，目前中科虹霸上市进程已经恢复。 而早在3年前，母公司中国电科的集成电路板块就已经确定了分三步实现登陆A股的规划----第一步是先由子集团整体申报，第二步是通过并购实现部分产品的独立上市，第三步则是对个别盈利水平较低的子集团进行重组退出。